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LED 的二次封装是将首次封装后的LED颗粒与驱动或控制电路在焊接后，
再密封在聚合物体内，以提升防水、防尘作用，保护灯珠及电路。
拥有完全自主知识产权的二次封装技术，
获得100多项国家发明专利、国际专利，
使产物防护等级达到最高等级滨笔68，阻燃等级痴-0，
具有抗鲍痴、抗盐雾、抗冲击、耐高低温等性能。
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